Försäljnings Custom Telekommunikation Modul produkter grossister
Inspi har upplevt i Design Review, Process Analysis i teleprodukter, 5G produkter.
För att uppfylla dina krav på högre volym tillverkning och montering arbetar vi med betrodda offshore leverantörer. För att säkerställa konsekventa standarder i både kvalitet och värde, vi ser till att dessa leverantörer är verksamma under förfaranden strikt kvalitetssäkrings
Sales Telekommunikation, Custom teleprodukter, kommunikationsmodulen grossister
Turn-Key kretskort är vår primära funktion, även vid prototypnivå. Vi har engagerade tekniska experter och formulerat effektiva riktlinjer för varje steg av PCB tillverkningsprocessen så att våra kunder kan dra nytta av styrelsen prototyper delar sourcing och PCB monteringstjänster.
PCBA kapacitet:
påverkar human sourcing
-SMT aggregat inkluderande BGA montering
-Accepted SMD chips: 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP
-komponent Höjd: 0,2-25 mm
-min förpackning: 0201
-min avstånd bland BGA: 0,25-2,0 mm
- min BGA storlek~~POS=HEADCOMP: 0,1 till 0,63 mm
-min QFP utrymme: 0,35 mm
-Pick-placering precision: ± 0,01 mm
-Placement kapacitet: 0805, 0603, 0402, 0201
-Hög stiftantal presspassning tillgängliga
-SMT kapacitet per dag: 7.000.000 poäng
